По данным DigiTimes, объёмы поставок подложек, нехватка которых является одной из причин дефицита новейших поколений процессоров AMD и Intel, а также графических карт NVIDIA и AMD, могут увеличиться к концу 2021 или началу 2022 года. Производители этих компонентов из Тайваня и Китая начали наращивать мощности для их выпуска.

Источник изображения: Shutterstock

Источник изображения: Shutterstock

Плёночные подложки типа ABF очень важны для полупроводниковой отрасли, поскольку они предназначены для размещения чипов на текстолите при производстве процессоров. Последнее время компании AMD, Intel и NVIDIA занимались активным поиском новых поставщиков, а также инвестициями в партнёров, производящих подложки.

AMD договорилась о поставках подложек из Японии, а также помогла южнокорейским и тайваньским производителям с наращиванием их мощностей. Тем временем Intel расширила свои партнёрские отношения с компаниями Ibiden, Unimicron, AT&S и Semco. NVIDIA тоже ищет новых поставщиков и предлагает более высокие цены компаниям, производящим материалы для ABF-подложек. Однако с кем именно она ведёт переговоры — не уточняется.

По данным отраслевых источников, Unimicron планирует построить новый завод по производству подложек в тайваньском городе Янмэй. Старт строительства фабрики запланирован на 2022 год. Основным клиентом производителя станет Intel. Компания Kinsus Interconnect Technology приступила к строительству завода на Тайване. Ожидаемый старт производства должен состояться в 2022 году.

Ещё один производитель подложек, компания Nan Ya PCB, развёртывает новый завод в китайском Куньшане, а также возводит новые линии по производству подложек на Тайване, которые будут полностью готовы к эксплуатации к концу текущего или началу следующего года.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Производители компонентов для сборки процессоров решились на расширение мощностей
Source:
Source 1

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here