GIGABYTE Z590 AORUS MASTER

 

 

為了因應 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Intel Core 處理器,技嘉同樣採用提高供電規模來應戰,高階款首波主打 Z590 AORUS MASTER 一舉推升到 18+1 相供電,當然前一代 Z490 就有的 PCIe 4.0 佈線也完整延續,一起來看看吧!

 

用料與設計

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
主機板正面
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
主機板背面
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
供電區塊
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
綿密的 VRM 供電模組散熱片
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
運用金屬框強化結構的記憶體模組插槽

技嘉擅於使用倍相晶片的完全負載平衡 VRM 供電設計,可確保在所有 MOSFET 上完全平衡處理器的高功耗,搭配鉭聚合物電容陣列和超高耐電流電晶體等高級用料,可降低電壓突波達 22%,進而提高效率、將低溫度。

 

相較於前一代 Z490 AORUS MASTER 使用 14+1 相,Z590 AORUS MASTER 推升至 18+1 相,每相可處理 90A 電流,因此處理器總功率配置可配置高達 1620A。

 

散熱設計承襲上一代,包括直徑 8mm 的第二代直觸式熱導管、第二代 Fins-Array 堆疊式鰭片、7.5 W/mK 導熱墊等特色都保留了下來,鰭片表面再加上奈米碳塗層,讓廢熱更有效散發。

 

主機板背部使用金屬背板覆蓋,表面也有奈米碳塗層,透過導熱膠與 PWM 供電模組的 PCB 背部緊密接合,強化結構之餘也能兼顧散熱。

 

記憶體佈線保留 Daisy Chain 搭配抗干擾遮罩設計,這一代可支援到 DDR4-5000 以上的高超速記憶體。

 

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
M.2 裝置的背蓋散熱片
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
M.2 裝置的上蓋散熱片
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
整合檔板的 I/O 介面就是好裝
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
每個 PCIe 插槽都有套上金屬框強化結構
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
散熱片相當厚實
GIGABYTE Z590 AORUS MASTER
有 PCB 分離設計的音效區塊

擴充介面配置方面,Z590 AORUS MASTER 將第 11 代 Intel Core 處理器的 20 條 PCIe 4.0 通道拆分為單 16x 或雙 8x 搭配 1 組 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽(靠近 CPU 端),另外再從 PCH 晶片拉出兩組 PCIe 3.0 x4 訊號供 M.2 插槽使用。

 

這些 M.2 插槽都備有貼妥導熱膠布的鋁質上蓋和金屬底板,雙向同步散熱,迅速帶走 SSD 運作的高熱。

 

背板 I/O 並未配置 Thunderbolt 4,但有 Marvell AQtion AQC107 10Gb LAN 有線網路。無線網路使用 Intel Wi-Fi 6E AX210 模組,供應 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.2 傳輸協定,搭配專屬的三頻天線,運用 6 GHz 訊號帶來 2.4 Gbps 超大頻寬。

 

音效使用 Realtek ALC1220 Codec 搭配 ESS Sabra Hi-Fi 9118 DAC 晶片,搭配 WIMA、Nichicon Fine Gold 等專業音響級電容與鍍金端子,提供提供精準的數位類比音頻轉換與 Hi-Res Audio 高解析輸出。

 

總結

GIGABYTE Z590 AORUS MASTER

 

綜觀市場,不少中高階 Z590 中高階主機板紛紛加大供電設計,技嘉 Z590 AORUS MASTER 更一口氣推升到 18 相供電,這相數以往只有 CPU 核心數更多的 HEDT(高階桌上型)平台的會看到,顯見第 11 代 Intel Core 處理器的電力抽載應該相當猛烈。

 

可能因為自家還有 VISION 系列產品線滿足內容創作者用戶,Z590 AORUS MASTER 並未內建任何 Thunderbolt 介面。倒是網路方面相當大方地給了 10GbE 有線網路,對玩家用戶來說這個介面使用率還比較高呢!

 

更多效能測試請靜待 3 月 30 日 NDA 解禁報導。

 

技嘉Z590 AORUS MASTER主機板開箱:供電相數再提升,背板插槽都加固
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